一纸研报引发“光”速下跌 CPO落地节奏有变？

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　　当地时间9日，美股光通信板块多股下跌，Coherent重挫11%，Lumentum跌8%，Ciena下跌7%，康宁下跌9%，Arista跟跌3%。

　　光的“熄灭”或许和SemiAnalysis最新发布的一篇报告有关，这篇报告称800VDC与CPO落地时间都将延后。

　　800VDC方面，该报告指出，这一架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度正在放缓，相关产品量产出货时间已延迟至2028年以后，同时400VDC方案仍在按计划推进下半年落地。

　　CPO方面，该报告直言2027年落地的市场预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。报告计划下调2026年和2027年的Scale-out CPO出货预测，预计Scale-up CPO大规模导入时间将在2029年，而市场此前普遍预期在2027-2028年。相较之下，未来几年更多将是NPO项目进入量产。

　　对于Scale-out CPO交换机而言，主要瓶颈在于系统级集成和良率。即使在较为乐观的假设下，光引擎与ASIC封装结合良率达到95%，且每颗ASIC集成32个COUPE，最终系统整体良率也仅约为19%。

　　对此，著名科技记者、《英伟达之道》一书作者金泰持不同看法。他发文称，COMPUTEX期间英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer接受他的采访时的表态，似乎直接驳斥了SemiAnalysis“CPO大规模导入或延期”的观点。

　　根据金泰放出的采访内容，Shainer表示，目前网络领域最令人兴奋的技术就是CPO，从技术发展的角度来看，这是最前沿、最具突破性的方向。

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　　“我们已经准备好开始出货（CPO）了。我们将在今年下半年开始扩大CPO部署规模，未来你会看到越来越多的CPO产品。我们会首先在Scale-out网络中部署CPO……到Feynman时代，CPO还将进入Scale-up网络。”

　　▌CPO具体落地推进进度如何？

　　英伟达6月2日宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。

　　此外，近期产业链多家公司都有表态：

　　工业富联在上个月的调研纪要中透露，CPO全光交换机样机已经启动生产，开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张规模。

　　腾景科技同月披露的调研纪要显示，公司在CPO领域的重点产品光连接器正在开发验证中，量产进度取决于客户验证和项目进展情况。

　　大立光6月9日在股东会表示，9月前将建设CPO相关第一条自动化试产线，产品以FA（光纤阵列）为主，预估小量产时间约6个月到1年，已有1名大型潜在买家。

　　值得一提的是，伯恩斯坦曾在5月中旬的报告中分析了CPO的演进节奏：未来多年，铜互联与光互联并非此消彼长的替代关系，而将在不同距离和应用场景中长期共存，并分别沿着Scale-up与Scale-out两条路径持续演进。CPO距离全面普及仍面临诸多现实挑战，制造良率、测试复杂度、光纤耦合精度，以及云服务提供商对可维护性和供应商集中度的担忧，都是重要障碍。